GX1 Datasheet, PDF (8/247 Pages) National Semiconductor (TI) – Processor Series Low Power Integrated x86 Solution

Table of Contents (Continued)
5.0 Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1 POWER MANAGEMENT FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
5.1.6
System Management Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
CPU Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.3.1 Suspend Modulation for Thermal Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.1.3.2 Suspend Modulation for Power Management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
3 Volt Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
GX1 Processor Serial Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
Advanced Power Management (APM) Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.2 SUSPEND MODES AND BUS CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
Timing Diagram for Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
Initiating Suspend with SUSP# . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
Stopping the Input Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
Serial Packet Transmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
5.3 POWER MANAGEMENT REGISTERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
6.0 Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.1 PART NUMBERS/PERFORMANCE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.2 ELECTRICAL CONNECTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.2.1
6.2.2
6.2.3
6.2.4
Power/Ground Connections and Decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.2.1.1 Power Planes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
NC-Designated Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
Pull-Up and Pull-Down Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
Unused Input Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
6.3 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
6.4 RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
6.5 DC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.1 Input/Output DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2 DC Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2.1 Definition of CPU Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2.2 Definition and Measurement Techniques of CPU Current Parameters. . . . . . . . . . . 191
6.5.2.3 Definition of System Conditions for Measuring “On” Parameters . . . . . . . . . . . . . . . 192
6.5.2.4 DC Current Measurements. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
6.6 I/O CURRENT DE-RATING CURVE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.6.1
6.6.2
6.6.3
Display Resolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
Memory Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
I/O Current De-rating Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.7 AC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
7.0 Package Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1 THERMAL CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1.1 Heatsink Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
7.2 MECHANICAL PACKAGE OUTLINES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
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