English
Language : 

JN517X Datasheet, PDF (100/100 Pages) NXP Semiconductors – Supports multiple network stacks
NXP Semiconductors
JN517x
IEEE802.15.4 Wireless Microcontroller
9.16.1
9.16.1.1
9.16.1.2
9.16.1.3
9.16.1.4
9.16.2
9.16.3
Analog to Digital Converter. . . . . . . . . . . . . . . 58
Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Supply monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
ADC sample buffer mode . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Comparator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Digital monitor for ADC output . . . . . . . . . . . . 60
10
Power management and sleep modes. . . . . . 60
10.1
10.1.1
10.2
10.2.1
10.3
10.3.1
10.3.2
10.3.3
10.3.4
10.4
10.5
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Power domains . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Active processing mode . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
CPU doze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Wake-up timer event. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
DIO event . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Comparator event . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Pulse counter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Deep sleep mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Flicker control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
18
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 88
18.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 88
18.2
Wave and reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . 88
18.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
18.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
19
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
20
References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
21
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
22
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
22.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
22.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
22.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
22.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
23
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
24
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
25
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
26
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
11
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
12
Recommended operating conditions. . . . . . . 64
13
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
14
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
14.1
14.2
14.3
14.3.1
14.3.2
14.3.3
14.3.4
14.3.5
14.3.6
14.3.7
14.3.8
14.3.9
14.3.10
14.3.11
14.3.12
14.3.13
14.3.14
14.3.15
DC current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
IO characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Reset and Supply Voltage Monitor . . . . . . . . . 67
SPI-bus master timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
SPI-bus slave timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
I2C-bus interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Wake-up timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Band gap reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Analog to Digital Converters . . . . . . . . . . . . . . 72
Comparator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
32 kHz RC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
32 kHz crystal oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
32 MHz crystal oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . 74
High-speed RC oscillator . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Non-volatile memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Radio transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
15
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
15.1
15.1.1
15.1.2
15.1.3
15.1.4
JN517x module reference designs . . . . . . . . . 82
Schematic diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Application diagram with Pi filter. . . . . . . . . . . 84
PCB design and reflow profile . . . . . . . . . . . . 84
Moisture sensitivity level (MSL) . . . . . . . . . . . 85
16
Footprint information for reflow soldering . . 86
17
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP Semiconductors N.V. 2016.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 8 November 2016
Document identifier: JN517X