MC68HC08AS20 Datasheet, PDF (17/386 Pages) Freescale Semiconductor, Inc – M68HC08 Microcontrollers

20.7.4 BDLC State Vector Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .358
20.7.5 BDLC Data Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 361
20.8 Low-Power Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 362
20.8.1 Wait Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 362
20.8.2 Stop Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 362
Section 21. Electrical Specifications
21.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .365
21.2 Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .366
21.3 Functional Operating Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 367
21.4 Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 367
21.5 5.0 Volt DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 368
21.6 Control Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 369
21.7 ADC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 370
21.8 5.0 Vdc ± 10% Serial Peripheral Interface (SPI) Timing . . . . . 371
21.9 CGM Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .374
21.10 CGM Component Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 374
21.11 CGM Acquisition/Lock Time Information . . . . . . . . . . . . . . . . 375
21.12 Timer Module Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 376
21.13 Memory Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 376
21.14 BDLC Transmitter VPW Symbol Timings . . . . . . . . . . . . . . . . 376
21.15 BDLC Receiver VPW Symbol Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 377
21.16 BDLC Transmitter DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . 378
21.17 BDLC Receiver DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . 378
Section 22. Mechanical Specifications
22.1 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .379
22.2 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 379
22.3 52-Pin Plastic Leaded Chip Carrier Package (Case 778). . . . 380
MC68HC08AS20 — Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
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