SE97 Datasheet, PDF (54/54 Pages) NXP Semiconductors – DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V

NXP Semiconductors
SE97
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.1
General features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2.2
Temperature sensor features . . . . . . . . . . . . . . 2
2.3
Serial EEPROM features . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.1
7.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.4
7.4.1
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
7.10.1
7.10.1.1
7.10.1.2
7.10.1.3
7.10.2
7.10.2.1
7.10.2.2
7.10.2.3
7.10.3
7.10.3.1
7.10.3.2
Serial bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
EVENT output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
EVENT pin output voltage levels and
resistor sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
EVENT thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Event operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Conversion rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Power-up default condition . . . . . . . . . . . . . . . 11
Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SMBus time-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus Alert Response Address (ARA) . . . . . 12
SMBus/I²C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Acknowledge polling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Memory protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Permanent Write Protection (PWP) . . . . . . . . 19
Reversible Write Protection (RWP) and
Clear Reversible Write Protection (CRWP) . . 19
Read Permanent Write Protection (RPWP),
Read Reversible Write Protection (RRWP),
and Read Clear Reversible Write
Protection (RCRWP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Current address read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Selective read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.10.3.3 Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
7.11
Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.5.1
8.5.2
8.5.3
8.6
8.7
8.8
8.9
Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Configuration register
(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 29
Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Temperature register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Manufacturer’s ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Device ID register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
SMBus register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
9
Application design-in information . . . . . . . . . 34
9.1
SE97 in memory module application . . . . . . . 35
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 48
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 48
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 48
13.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
13.4
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
16.3
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
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Date of release: 6 August 2009
Document identifier: SE97_5