MC68HC705J2 Datasheet, PDF (7/82 Pages) Freescale Semiconductor, Inc – member of the low-cost

Freescale Semiconductor, Inc.
TABLE OF CONTENTS
Paragraph
Title
Page
SECTION 10
INSTRUCTION SET
10.1 Addressing Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1
10.1.1 Inherent. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1
10.1.2 Immediate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-1
10.1.3 Direct . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-2
10.1.4 Extended. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-2
10.1.5 Indexed, No Offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-2
10.1.6 Indexed, 8-Bit Offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-2
10.1.7 Indexed, 16-Bit Offset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-3
10.1.8 Relative. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-3
10.2 Instruction Types. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-3
10.2.1 Register/Memory Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-4
10.2.2 Read-Modify-Write Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-5
10.2.3 Jump/Branch Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-5
10.2.4 Bit Manipulation Instructions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-7
10.2.5 Control Instructions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-7
10.3 Instruction Set Summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10-8
SECTION 11
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
11.3 Power Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-2
11.4 DC Electrical Characteristics (V_DD = 5.0 Vdc) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-3
11.5 DC Electrical Characteristics (V_DD = 3.3 Vdc) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-4
11.6 Control Timing (V_DD = 5.0 Vdc) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-7
11.7 Control Timing (V_DD = 3.3 Vdc) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-8
SECTION 12
MECHANICAL SPECIFICATIONS
12.1 Plastic Dual In-Line Package (DIP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12-2
12.2 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12-3
12.3 Ceramic DIP (Cerdip) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12-4
Rev. 2
v
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