XC5000 Datasheet, PDF (42/48 Pages) Xilinx, Inc – High-density family of Field-Programmable Gate Arrays

XC5200 Logic Cell Array Family
Preliminary (v1.0)
XC5210 Pinouts
Pin Description ^† PC84
VCC
2
1. I/O (A8)
3
2. I/O (A9)
4
3. I/O
-
4. I/O
-
5. I/O
-
6. I/O
-
-
-
7. I/O (A10)
5
8. I/O (A11)
6
VCC
-
9. I/O
-
10. I/O
-
11. I/O
-
12. I/O
-
GND
-
13. I/O
-
14. I/O
-
15. I/O
-
16. I/O
-
17. I/O (A12)
7
18. I/O (A13)
8
19. I/O
-
20. I/O
-
21. I/O
-
22. I/O
-
23. I/O (A14)
9
24. I/O (A15)
10
VCC
11
-
-
-
-
-
-
-
-
GND
12
-
-
25. GCK1 (A16, I/O) 13
26. I/O (A17)
14
27. I/O
-
28. I/O
-
29. I/O (TDI)
15
30. I/O (TCK) 16
31. I/O
-
32. I/O
-
33. I/O
-
34. I/O
-
35. I/O
-
36. I/O
-
GND
-
37. I/O
-
38. I/O
-
39. I/O (TMS) 17
40. I/O
18
VCC
-
41. I/O
-
42. I/O
-
-
-
43. I/O
-
44. I/O
-
45. I/O
-
46. I/O
-
47. I/O
19
48. I/O
20
GND
21
VCC
22
49. I/O
23
Boundary
PQ160 PQ208 PG223 PQ240 Scan Order
142 183 J4 212
-
143 184 J3 213
111
144 185 J2 214
114
145 186 J1 215
117
146 187 H1 216
123
- 188 H2 217
126
- 189 H3 218
129
-
-
- 219*
-
147 190 G1 220
135
148 191 G2 221
138
-
-
- 222
-
-
-
H4 223
141
-
-
G4 224
150
149 192 F1 225
153
150 193 E1 226
162
151 194 G3 227
-
- 195 F2 228
165
- 196 D1 229
171
152 197 C1 230
174
153 198 E2 231
177
154 199 F3 232
183
155 200 D2 233
186
-
-
F4 234
189
-
-
E4 235
195
156 201 B1 236
198
157 202 E3 237
201
158 203 C2 238
210
159 204 B2 239
213
160 205 D3 240
-
- 206* -
-
-
- 207* -
-
-
- 208* -
-
-
-
1*
-
-
-
1
2
D4
1
-
-
3*
-
-
-
2
4
C3
2
222
3
5
C4
3
225
4
6
B3
4
231
5
7
C5
5
234
6
8
A2
6
237
7
9
B4
7
243
8
10 C6
8
246
9
11 A3
9
249
-
12 B5 10
255
-
13 B6 11
258
-
-
D5 12
261
-
-
D6 13
267
10 14 C7 14
-
11 15 A4 15
270
12 16 A5 16
273
13 17 B7 17
279
14 18 A6 18
282
-
-
-
19
-
-
-
D7 20
285
-
-
D8 21
291
-
-
-
22*
-
-
19 C8 23
294
-
20 A7 24
297
15 21 B8 25
306
16 22 A8 26
309
17 23 B9 27
318
18 24 C9 28
321
19 25 D9 29
-
20 26 D10 30
-
21 27 C10 31
327
* Indicates unconnected package pins.
Pin Description ^†
50. I/O
51. I/O
52. I/O
53. I/O
54. I/O
-
55. I/O
56. I/O
VCC
57. I/O
58. I/O
59. I/O
60. I/O
GND
61. I/O
62. I/O
63. I/O
64. I/O
65. I/O
66. I/O
67. I/O
68. I/O
69. I/O
70. I/O
71. I/O
72. I/O
73. M1 (I/O)
GND
74. M0 (I/O)
-
-
-
-
VCC
75. M2 (I/O)
76. GCK2 (I/O)
77. I/O (HDC)
78. I/O
79. I/O
80. I/O
81. I/O (LDC)
82. I/O
83. I/O
84. I/O
85. I/O
86. I/O
87. I/O
GND
88. I/O
89. I/O
90. I/O
91. I/O
VCC
92. I/O
93. I/O
-
94. I/O
95. I/O
96. I/O
97. I/O
98. I/O
99. I/O (ERR, INIT)
VCC
GND
100. I/O
PC84
24
-
-
-
-
-
-
-
-
25
26
-
-
-
-
-
-
-
-
-
27
-
-
-
28
29
30
31
32
-
-
-
-
33
34
35
36
-
-
-
37
-
-
-
-
-
-
-
-
-
38
39
-
-
-
-
-
-
-
-
40
41
42
43
44
Boundary
PQ160 PQ208 PG223 PQ240 Scan Order
22 28 B10 32
330
23 29 A9 33
333
24 30 A10 34
339
-
31 A11 35
342
-
32 C11 36
345
-
-
-
37*
-
-
- D11 38
351
-
- D12 39
354
-
-
-
40
-
25 33 B11 41
357
26 34 A12 42
363
27 35 B12 43
366
28 36 A13 44
369
29 37 C12 45
-
-
- D13 46
375
-
- D14 47
378
-
38 B13 48
381
-
39 A14 49
387
30 40 A15 50
390
31 41 C13 51
393
32 42 B14 52
399
33 43 A16 53
402
34 44 B15 54
405
35 45 C14 55
411
36 46 A17 56
414
37 47 B16 57
417
38 48 C15 58
426
39 49 D15 59
-
40 50 A18 60
429
-
51*
-
-
-
-
52*
-
-
-
-
53*
-
-
-
-
54*
-
-
-
41 55 D16 61
-
42 56 C16 62
432
43 57 B17 63
435
44 58 E16 64
444
45 59 C17 65
447
46 60 D17 66
450
47 61 B18 67
456
48 62 E17 68
459
49 63 F16 69
462
50 64 C18 70
468
-
65 D18 71
471
-
66 F17 72
474
-
- E15 73
480
-
- F15 74
483
51 67 G16 75
-
52 68 E18 76
486
53 69 F18 77
492
54 70 G17 78
495
55 71 G18 79
504
-
-
-
80
-
-
72 H16 81
507
-
73 H17 82
510
-
-
-
83*
-
-
- G15 84
516
-
- H15 85
519
56 74 H18 86
522
57 75 J18 87
528
58 76 J17 88
531
59 77 J16 89
534
60 78 J15 90
-
61 79 K15 91
-
62 80 K16 92
540
† _{Leading number refers to bonded pad, shown in Figure 21.}
38