BUK3F00-50WDXX Datasheet, PDF (52/52 Pages) NXP Semiconductors – Controller for TrenchPLUS FETs

NXP Semiconductors
BUK3F00-50WDxx
Controller for TrenchPLUS FETs
24. Contents
1
2
3
4
5
6
6.1
7
8
8.1
8.2
9
9.1
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.1.4
9.1.5
9.1.6
9.2
9.2.1
9.2.2
9.3
9.3.1
9.3.2
9.3.3
9.3.4
9.3.5
9.4
9.4.1
9.4.2
9.4.3
9.4.4
9.5
9.5.1
9.5.2
9.5.3
9.5.4
9.5.5
9.5.6
9.5.7
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Power and reference supplies. . . . . . . . . . . . . . 7
Battery supply: pins V_BAT and GND . . . . . . . . . 7
Module supply: pins V_CC(MOD) and GND. . . . . . 8
External logic supply: pins V_CC(LOG)EXT
and GND. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Analog measurement supply: pins V_CC(MEASC)
and GND. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Digital supply: pins V_CC(DIGC) and GND(DIGC). 8
Reference supplies: pins IREFCURR and
IREFTEMP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Charge pump . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Charge pump supply: pins V_BAT(CP) and
GND(CP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Charge pump boost mode . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Control logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Digital control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Serial Peripheral Interface (SPI) . . . . . . . . . . . 13
SPI watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Pulse-Width Modulation (PWM) . . . . . . . . . . . 16
Interrupt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Current measurement. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Current measurement circuits. . . . . . . . . . . . . 17
Analog current measurement output . . . . . . . 18
Digital current measurement output . . . . . . . . 18
Low battery supply voltage conditions . . . . . . 18
TrenchPLUS FET interface . . . . . . . . . . . . . . . 19
Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . 19
Overcurrent protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Gate inductive ring-off clamp . . . . . . . . . . . . . 21
Loss-of-ground protection. . . . . . . . . . . . . . . . 22
Controller settings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Open-circuit detection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Channel selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
9.5.8
9.5.9
9.5.10
9.5.11
9.5.12
10
11
11.1
11.2
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16
17
17.1
17.1.1
17.1.2
17.1.3
17.1.4
17.2
17.3
18
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19.1
19.2
19.3
19.4
20
21
22
22.1
22.2
22.3
22.4
23
24
Mapping channels for direct channel control and
PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
FET channel on/off control . . . . . . . . . . . . . . . 24
Power dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Trip and retry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Trip-latch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Fixed functional settings . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Diagnostic functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Reset for interrupt and SPI watchdog . . . . . . 28
Diagnostic data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Application design-in information . . . . . . . . . 31
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Recommended operating conditions . . . . . . 34
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
ElectroMagnetic Compatibility guidelines. . . . 42
Ground layers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Circuit loops and tracks . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Connector decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Module supply decoupling . . . . . . . . . . . . . . . 42
ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Additional metal mask options . . . . . . . . . . . . 44
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 47
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 47
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
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Date of release: 4 September 2008
Document identifier: BUK3F00-50WDXX_4