IBIS4-6600 Datasheet, PDF (49/63 Pages) Cypress Semiconductor – High resolution 6.6 M Pixel Rolling shutter CMOS Image sensor

IBIS4-6600
Datasheet
Probe pad
Pin
X (µm)
Y (µm)
Pin
21
6057.55
-5985.05
55
22
6595.05
-5985.05
56
23
7132.55
-5985.05
57
24
7670.05
-5985.05
58
25
8207.55
-5985.05
59
26
8745.05
-5985.05
60
27
9010.1
-5840
61
28
9010.1
-5125
62
29
9010.1
-4410
63
30
9010.1
-3695
64
31
9010.1
-2980
65
32
9010.1
-2265
66
33
9010.1
-1550
67
34
9010.1
-835
68
X (µm)
2952.55
2415.05
1877.55
1340.05
802.55
265.05
0
0
0
0
0
0
0
0
Y (µm)
5865.05
5865.05
5865.05
5865.05
5865.05
5865.05
5720
5005
4290
3575
2860
2145
1430
715
6.2.2 Bonding pad positions
Table 199 shows the position of the pads for bonding.
Table 19: Bonding pad positions
Bonding pad
Pin
X (µm)
Y (µm)
Pin
1
0
0
35
2
0
-715
36
3
0
-1430
37
4
0
-2145
38
5
0
-2860
39
6
0
-3575
40
7
0
-4290
41
8
0
-5005
42
9
0
-5720
43
10
265.05
-5865.05
44
11
802.55
-5865.05
45
12
1340.05
-5865.05
46
13
1877.55
-5865.05
47
14
2415.05
-5865.05
48
15
2952.55
-5865.05
49
16
3490.05
-5865.05
50
17
4027.55
-5865.05
51
18
4565.05
-5865.05
52
19
5102.55
-5865.05
53
20
5640.05
-5865.05
54
21
6177.55
-5865.05
55
22
6715.05
-5865.05
56
23
7252.55
-5865.05
57
24
7790.05
-5865.05
58
25
8327.55
-5865.05
59
X (µm)
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
9010.1
8745.05
8207.55
7670.05
7132.55
6595.05
6057.55
5520.05
4982.55
4445.05
3907.55
3370.05
2832.55
2295.05
1757.55
1220.05
682.55
Y (µm)
120
835
1550
2265
2980
3695
4410
5125
5840
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
5985.05
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