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PXR40 Datasheet, PDF (2/100 Pages) Freescale Semiconductor, Inc – PXR40 Microcontroller
Table of Contents
1 PXR40 features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3
2 PXR40 block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5
3 Pin assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6
3.1 416-ball TEPBGA pin assignments. . . . . . . . . . . . . . . . .6
4 Signal properties and muxing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
5.1 Maximum ratings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52
5.2 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53
5.2.1 General notes for specifications at maximum junction
temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5.3 EMI (Electromagnetic Interference) characteristics . . .55
5.4 ESD characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56
5.5 PMC/POR/LVI electrical specifications . . . . . . . . . . . . .56
5.6 Power up/down sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59
5.6.1 Power-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
5.6.2 Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60
5.6.3 Power sequencing and POR dependent on VDDA60
5.7 DC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61
5.7.1 I/O pad current specifications . . . . . . . . . . . . . .64
5.7.2 I/O pad VDD33 current specifications . . . . . . . . .64
5.7.3 LVDS pad specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . .65
5.8 Oscillator and FMPLL electrical characteristics . . . . . .66
5.9 eQADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.9.1 ADC internal resource measurements . . . . . . . 69
5.10 C90 flash memory electrical characteristics . . . . . . . . 71
5.11 AC specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.11.1 Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
5.11.2 Pad AC specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
5.12 AC timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
5.12.1 Generic timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
5.12.2 Reset and configuration pin timing . . . . . . . . . . 78
5.12.3 IEEE 1149.1 interface timing . . . . . . . . . . . . . . 78
5.12.4 Nexus timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
5.12.5 External Bus Interface (EBI) timing . . . . . . . . . 84
5.12.6 External interrupt timing (IRQ pin) . . . . . . . . . . 88
5.12.7 eTPU timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5.12.8 eMIOS timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
5.12.9 DSPI timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
6 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.1 Orderable parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
7 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
7.1 416-pin package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
8 Product documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
9 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
PXR40 Microcontroller Data Sheet, Rev. 1
2
Freescale Semiconductor