LSM6DS33 Datasheet, PDF (10/77 Pages) STMicroelectronics – iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

List of figures
List of figures
LSM6DS33
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Figure 12.
Figure 13.
Figure 14.
Figure 15.
Figure 16.
Figure 17.
Figure 18.
Figure 19.
Pin connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
SPI slave timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
I²C slave timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Accelerometer chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Accelerometer composite filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Gyroscope chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Read and write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
SPI read protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Multiple byte SPI read protocol (2-byte example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
SPI write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Multiple byte SPI write protocol (2-byte example). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
SPI read protocol in 3-wire mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
LSM6DS33 electrical connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Schematic 1 (pin 15 connected to GND) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Schematic 2 (pin 15 connected to VDD, Vdd_IO = VDD). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
LGA 3x3x0.86 16L package outline and dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Carrier tape information for LGA-16 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
LGA-16 package orientation in carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Reel information for carrier tape of LGA-16 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
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DocID027423 Rev 4