TDA8035HN Datasheet, PDF (32/32 Pages) NXP Semiconductors – Smart card interface externally by a resistor bridge

NXP Semiconductors
TDA8035HN
Smart card interface
21. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 20
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 21
2.1
2.2
2.2.1
Protection of the contact smart card . . . . . . . . 1
Easy integration into your contact reader . . . . . 1
Other. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.1
Power Supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.2
Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.3
Clock circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
8.4
I/O circuitry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.5
CS control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
8.6
Shutdown mode and Deep Shutdown mode . 12
8.7
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
8.8
Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8.9
VCC regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
8.10
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
10
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.1 Introduction to soldering surface mount
packages. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.2
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
14.4
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.5
Package related soldering information . . . . . . 27
15
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
16
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
18
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
19
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
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Date of release: 19 April 2011
Document identifier: TDA8035HN