TDA8023 Datasheet, PDF (32/32 Pages) NXP Semiconductors – Low power IC card interface

NXP Semiconductors
TDA8023
Low power IC card interface
18. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.3.5
8.4
8.4.1
8.4.2
8.5
8.6
8.6.1
8.6.2
8.7
9
10
11
12
13
14
14.1
14.2
14.3
14.4
15
16
16.1
16.2
16.3
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Voltage supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Without external divider on pin PORADJ . . . . . 6
With external divider on pin PORADJ. . . . . . . . 7
External capacitor on pin CDEL . . . . . . . . . . . . 7
Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
I²C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
I²C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Bus conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Data transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Device addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
DC-to-DC converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Capacitive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Inductive configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
V_CC buffer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Sequencer and clock counter . . . . . . . . . . . . . 13
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2007.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 16 July 2007
Document identifier: TDA8023_1