ISL70003SEH Datasheet, PDF (2/32 Pages) Intersil Corporation – Acceptance tested to 50krad

ISL70003SEH
Table of Contents
Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Typical Application Schematics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Thermal Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Typical Performance Curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Enable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Power-On Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Soft -Start . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Power-Good . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Fault Monitoring and Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18
Undervoltage and Overvoltage Monitor. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Undervoltage Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Overcurrent Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19
Voltage Feed-forward . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Switching Frequency Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Synchronization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Output Voltage Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Setting the Overcurrent Protection Level . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Disabling the Power Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
IMON Current Sense Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Diode Emulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
DDR Application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
DDR Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Derating Current Capability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
General Design Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Output Inductor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Output Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Input Capacitor Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Feedback Compensation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Modulator Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Compensation Break Frequency Equations . . . . . . . . . . . . . 25
PCB Design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
PCB Plane Allocation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
PCB Component Placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
LX Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Thermal Management for Ceramic Package . . . . . . . . . . . . 26
Lead Strain Relief . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Heatsink Mounting Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Heatsink Electrical Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Heatsink Mounting Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Package Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Weight of Packaged Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Lid Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Die Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Die Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Interface Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Layout Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Step and Repeat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
About Intersil. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Package Outline Drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
R64.A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
R64.C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
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May 12, 2016