S6E2HE4E0A Datasheet, PDF (54/164 Pages) –

初版
S6E2HE 系列
半导体器件存储
由于塑料芯片封装是由塑料树脂构成的，因此接触自然环境时它会吸收潮气。在焊接过程中，如果受潮封装被加热，则表面会剥落，
从而使防潮性能降低并使封装破裂。要想防止这种情况，请遵循以下原则：
(1)避免外界温度剧烈变化，否则潮气会在产品内冷凝成水珠。将产品存储在温度变化小的环境内。
(2)使用干燥箱存储产品。应将产品存储在相对湿度低于 70%、温度为 5°C 到 30°C 的环境内。
打开干燥封装时，建议环境相对湿度为 40%到 70%。
(3)需要时，赛普拉斯将半导体器件包装在带有硅胶干燥剂的高防潮铝膜真空包装袋内。应将器件密封在这些铝膜真空包装袋内来储
存它们。
(4)避免将这些封装存储在存在腐蚀性气体或含高粉尘的环境中。
烘烤
已经吸潮的包装可通过烘烤（热烘）除湿。请遵照赛普拉斯所建议的条件进行烘烤。
条件：125°C/24 h
静电
由于静电非常容易对半导体器件产生不利影响，因此必须遵照以下注意事项：
(1)将工作环境的相对湿度保持为 40%到 70%。也可能需要离子产生设备以去除静电。
(2)通过电气方式将所有输料机、焊舱、焊铁和外围设备接地。
(3)使用通过高电阻（1 MΩ 左右）接地的手环或戒指来消除人体静电。
建议穿导电的衣服和鞋，使用导电地垫和其他方法，尽量减少静电引起的冲击能量。
(4)将所有夹具和仪器接地，或采用其它防静电措施。
(5)避免使用聚苯乙烯泡沫塑料或其他易带静电的材料存储电路板组件成品。
文档编号：002-00219 版本**
页 54/164