S6E2HE4E0A Datasheet, PDF (53/164 Pages) –

初版
S6E2HE 系列
栓锁
半导体器件由基板上的 P 型和 N 型区域构成。当施加异常高的电压时，可能会形成内部寄生 PNPN 结（称为晶闸管结构），这样会
在电源引脚上连续流过超过几百毫安级的大电流。该状况被称为栓锁。
警告：栓锁事件不仅会降低半导体器件的可靠性，而且会引起由高热量、烟雾或燃烧造成的伤害或损坏。要想防止发生栓锁，请遵
循以下原则：
(1)确保引脚上的电压不会超过最大绝对额定值。也应限制异常噪声、浪涌电平等。
(2)确保在上电序列期间不会出现异常电流。
遵循安全性规定和标准
世界上大多数国家都建立了有关安全性、电磁干扰保护等标准和规定。客户需要遵循这些针对产品设计的规定和标准。
可靠性设计
所有半导体器件都有一定的故障发生概率。您必须在自己的设施和设备中采取安全设计措施，如冗余、防火、过流保护和其他异常
作业条件，以防止由于此类故障造成的伤害、损坏或损失。
器件使用的注意事项
赛普拉斯半导体器件适用于各种标准应用（电脑、办公自动化以及其他办公设备、工业、通信、测量设备、个人或家用设备等）。
警告：如果客户考虑在特殊应用中使用我们的产品，即故障或异常操作可能会直接影响到生命安全，造成人身伤害或财产损失的应
用，或者要求极高可靠性的应用（如航空系统、原子能控制、海底中继器、车辆运行控制、生命保障医疗设备等），务必预先联系销
售代表。如果未经批准，本公司将不对这种使用情况所造成的损害负责。
6.2
封装安装注意事项
封装安装可能包括插件和表面安装两种类型。在这两种情况中，为了保证对应焊接的耐热能力，请遵照赛普拉斯的建议条件进行安
装。更多有关安装条件的信息，请联系您的销售代表。
插件类型
通过以下两种方法可以将插件类型封装安装在印刷电路板上：电路板上直接焊接或使用插座安装。
电路板上直接安装通常需要将引脚插入到电路板上的过孔，然后采用液体焊料的波峰焊方法。在这种方法中，焊接过程通常会使引
脚承受超过存储温度绝对额定值的热冲击。安装程序应该符合赛普拉斯所建议的安装条件。
如果采用插座安装，长期使用后插座触点和 IC 引脚的表面处理差异会使两者贴接质量降低。因此，建议在安装之前验证插座触点和
IC 引脚的表面处理情况。
表面安装类型
与插件类型封装相比，表面安装封装的引脚更长且更薄，因此它们更容易变形或弯曲。使用更多引脚和间距更小的封装时，更易损
坏，增加引脚变形造成的连接开路，或由焊料接导致的短路。
您必须使用合适的安装技术。赛普拉斯建议使用回流焊，并为每个产品的各个焊接条件制定了规范。用户应该根据赛普拉斯所建议
的条件级别来安装封装。
无铅封装
警告：当使用 Sn-Pb 共晶焊料来焊接带 Sn-Ag-Cu 球形焊盘的球栅阵列（BGA）封装时，芯片的结强度可能会在某些使用条件下降
低。
文档编号：002-00219 版本**
页 53/164