TDA8025 Datasheet, PDF (38/38 Pages) NXP Semiconductors – IC card interface

NXP Semiconductors
TDA8025
IC card interface
19. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 19
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.4.1
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
Power supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Voltage supervisors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
V_DD(INTREGD) voltage supervisor with
pin PORADJ connected to V_DD(INTF) . . . . . . . . 9
V_DD(INTF) voltage supervisor with external
divider on pin PORADJ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
R1 and R2 resistor value calculation . . . . . . . . 9
Clock circuits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Input and output circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Inactive mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Activation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Active mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Deactivation sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
V_CC regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Fault detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
14
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 34
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
14.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 34
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
14.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
15
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
16
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
17
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
17.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
18
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2009.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 6 April 2009
Document identifier: TDA8025_1