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GS8170LW36 Datasheet, PDF (3/27 Pages) GSI Technology – 18Mb sigma 1x1Lp CMOS I/O Late Write SigmaRAM
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GS8170LW36/72C-333/300/250/200
512K x 36 Common I/O—Top View (Package C)
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A
NC
NC
A
E2
A
ADV
A
E3
A
DQb
DQb
B
NC
NC
Bc
NC
A
W
A
Bb
NC
DQb
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C
NC
NC
NC
Bd
NC
E1
NC
NC
Ba
DQb
DQb
(144M)
D
NC
NC
VSS
NC
NC
MCL
NC
NC
VSS
DQb
DQb
E
NC
DQc
VDDQ
VDDQ
VDD
VDD
VDD
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NC
DQb
F
DQc
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VSS
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VSS
ZQ
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VSS
VSS
NC
NC
G
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VDDQ
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VDD
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VDDQ
NC
NC
H
DQc
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VSS
VSS
VSS
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VSS
VSS
VSS
NC
NC
J
DQc
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VDDQ
VDDQ
VDD
MCL
VDD
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VDDQ
NC
NC
K
CQ2
CQ2
CK
NC
VSS
MCL
VSS
NC
NC
CQ1
CQ1
L
NC
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VDD
MCH
VDD
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DQa
DQa
M
NC
NC
VSS
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VSS
MCH
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VSS
VSS
DQa
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N
NC
NC
VDDQ
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VDD
MCH
VDD
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DQa
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P
NC
NC
VSS
VSS
VSS
MCL
VSS
VSS
VSS
DQa
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R
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NC
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VDD
VDD
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DQa
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T
DQd
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NC
MCL
NC
NC
VSS
NC
NC
U
DQd
DQd
NC
V
DQd
DQd
A
A
NC
A
NC
A
(72M)
(36M)
A
A
A1
A
A
NC
NC
NC
A
NC
NC
W
DQd
DQd
TMS
TDI
A
A0
A
TDO
TCK
NC
NC
• 2002.06
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
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Note:
Users of CMOS I/O SigmaRAMs may wish to connect “NC, VREF” and the “NC, CK” pins to VREF (i.e., VDDQ/2) to allow alternate
use of future HSTL I/O SigmaRAMs.
Rev: 2.03 1/2005
3/27
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
© 2002, GSI Technology, Inc.
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