STCOM Datasheet, PDF (3/58 Pages) STMicroelectronics – Powerline communication and application system-on-chip

STCOM
Contents
1.9
1.10
1.11
1.12
1.13
Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Real-time clock (RTC) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Temperature sensors and overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . 28
Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
System reprogrammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
1.13.1 In-system programming (ISP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
1.13.2 In-application programming (IAP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2
Pinout and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.1 Pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.2 GPIOs multiplexing scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3
Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
4.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Power supply characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
4.4 PLC analog front-end (AFE) and line driver characteristics . . . . . . . . . . . 50
4.4.1 Line driver characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.4.2 Line driver test circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
4.4.3 AFE characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
4.5 Embedded Flash characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
5
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.1 TQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
5.2 Thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
6
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
7
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
DocID028515 Rev 1
3/58
58