TDA8757 Datasheet, PDF (37/37 Pages) NXP Semiconductors – Triple 8-bit ADC 170 Msps

Philips Semiconductors
Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 20
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 21
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
8.1
8.2
8.2.1
8.2.2
8.2.3
8.2.4
8.2.5
Analog video inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Clamps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Variable gain amplifiers . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Important recommendations . . . . . . . . . . . . . . 13
ADCs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Data outputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
9
I²C-bus and 3W-bus interfaces . . . . . . . . . . . . 17
9.1
9.1.1
9.1.2
9.1.3
9.1.4
9.1.5
9.1.6
9.1.7
9.1.8
9.1.9
9.2
9.3
Register definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Subaddress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Offset register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Coarse and Fine registers . . . . . . . . . . . . . . . 18
Control register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
VCO register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Divider register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Phase register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
DEMUX register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Power-down mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
I²C-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3W-bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
10
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
11
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
12
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
15
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
16
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
16.1
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
16.2
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
16.4
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
16.5
Package related soldering information . . . . . . 34
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
19
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
TDA8757
Triple 8-bit ADC 170 Msps
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Licenses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
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Date of release: 28 February 2002
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