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SE98A Datasheet, PDF (43/43 Pages) NXP Semiconductors – DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
NXP Semiconductors
SE98A
DDR memory module temp sensor, 1.7 V to 3.6 V
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
7.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.4
7.4.1
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
Serial bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
EVENT output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
EVENT pin output voltage levels and
resistor sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
EVENT thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Event operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Conversion rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
What temperature is read when
conversion is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Power-up default condition . . . . . . . . . . . . . . . 11
Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SMBus Time-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus ALERT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus/I2C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
8
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.5.1
8.5.2
8.5.3
8.6
Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Configuration register
(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . . 22
Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Temperature register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
8.7
Manufacturer’s ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.8
Device ID register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
8.9
SMBus register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
9
Application design-in information . . . . . . . . . 27
9.1
SE98A in memory module application . . . . . . 28
9.2
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
9.3
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
11
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 38
13.1
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
13.4
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
16
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.3
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
17
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
18
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
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Date of release: 6 August 2009
Document identifier: SE98A_2