English
Language : 

MB85RC128A Datasheet, PDF (16/32 Pages) Fujitsu Component Limited. – 128 K (16 K × 8) ビットI2C
MB85RC128A
■ リフロー条件および保管期限
項目
内容
実装方法
IR ( 赤外線リフロー ) , 温風リフロー
実装回数
2回
開梱前
製造後 2 年以内にご使用ください。
保管期間
開梱~ 2 回目リフロー迄の
保管期間
開梱後の保管期間を
超えた場合
8 日以内
ベーキング (125 C ± 3 C, 24hrs + 2H/ - 0H)
を実施の上 , 8 日以内に処理願います。
ベーキングは 2 回まで可能です。
保管条件
5 C ~ 30 C, 70%RH 以下 ( できるだけ低湿度 )
リフロープロファイル
260°C
255°C
本加熱
170 °C
~
190 °C
RT
(b)
(a)
(c) (d)
(e)
(d')
(a) 温度上昇勾配
(b) 予備加熱
(c) 温度上昇勾配
(d) ピーク温度
(d’) 本加熱
(e) 冷却
:平均 1 C/s ~ 4 C/s
:温度 170 C ~ 190 C, 60 s ~ 180 s
:平均 1 C/s ~ 4 C/s
:温度 260 C Max
255 C up 10 s 以内
:温度 230 C up 40 s 以内
or
温度 225 C up 60 s 以内
or
温度 220 C up 80 s 以内
:自然空冷または強制空冷
( 注意事項 ) パッケージボディ上面温度を記載
16
DS501-00018-2v0-J