STM32F777XX Datasheet, PDF (6/255 Pages) STMicroelectronics – Dual mode Quad-SPI

Contents
STM32F777xx STM32F778Ax STM32F779xx
5.3.23
5.3.24
5.3.25
5.3.26
5.3.27
5.3.28
5.3.29
5.3.30
5.3.31
5.3.32
5.3.33
5.3.34
5.3.35
5.3.36
RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
V_BAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
Digital filter for Sigma-Delta Modulators (DFSDM) characteristics . . . 220
DFSDM timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
SD/SDIO MMC card host interface (SDMMC) characteristics . . . . . . . 223
6
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
6.1 LQFP100 14x 14 mm, low-profile quad flat package information . . . . . . 225
6.2 LQFP144 20 x 20 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 229
6.3 LQFP176 24 x 24 mm, low-profile quad flat package information . . . . . 233
6.4 LQFP208 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . . 237
6.5 WLCSP 180-bump, 5.5 x 6 mm, wafer level chip scale
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 241
6.6 UFBGA176+25, 10 x 10, 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
6.7 TFBGA216, 13 x 13 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid
array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
6.8 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
7
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 253
A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254
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DocID028294 Rev 4