MB85RS1MT Datasheet, PDF (21/36 Pages) Fujitsu Component Limited. – 1M (128 K × 8) ビットSPI

■ パッケージ・外形寸法図
プラスチック・SOP, 8 ピン
(FPT-8P-M02)
プラスチック・
ピン
（FPT-8P-M02）
*¹
5.05
+0.25
–0.20
.199
+.010
–.008
8
5
MB85RS1MT
リードピッチ
パッケージ幅×
パッケージ長さ
リード形状
封止方法
取付け高さ
質量
1.27mm
3.9mm × 5.05mm
ガルウィング
プラスチックモールド
1.75mm MAX
0.06g
注 1）* 印寸法はレジン残りを含む。
注 2）* 印寸法はレジン残りを含まず。
注 3）端子幅および端子厚さはメッキ厚を含む。
注 4）端子幅はタイバ切断残りを含まず。
0.22
+0.03
–0.07
.009
+.001
–.003
1
1.27(.050)
*² 3.90±0.30 6.00±0.20
(.154±.012) (.236±.008)
45°
0.40(.016)
4
0.44±0.08
(.017±.003)
0.13(.005) M
0.10(.004)
C _{2002-2012 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F08004S-c-5-10}
最新の外形寸法図については , 下記 URL にてご確認ください。
http://edevice.fujitsu.com/package/jp-search/
Details of "A" part
1.55±0.20
(.061±.008)
(Mounting height)
0.25(.010)
"A"
0~8°
0.50±0.20
(.020±.008)
0.60±0.15
(.024±.006)
0.15±0.10
(.006±.004)
(Stand off)
単位：mm （inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
DS501-00022-2v0-J
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