SC3200 Datasheet, PDF (7/447 Pages) Advanced Micro Devices – AMD GEODE-TM SC3200 PROCESSOR

List of Figures
Revision 5.1
Figure 9-46.
Figure 9-47.
Figure 9-48.
Figure 9-49.
Figure 9-50.
Figure 9-51.
Figure 9-52.
Figure 9-53.
Figure 9-54.
Figure 9-55.
Figure 9-56.
Figure 9-57.
Figure 9-58.
Figure 10-1.
Figure 10-2.
Figure 10-3.
ECP Reverse Mode Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 427
AC97 Reset Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 428
AC97 Sync Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 428
AC97 Clocks Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 429
AC97 Data TIming Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 430
AC97 Rise and Fall Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 431
AC97 Low Power Mode Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 432
PWRBTN# Trigger and ONCTL# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433
GPWIO and ONCTL# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 433
Power-Up Sequencing With PWRBTN# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 434
Power-Up Sequencing Without PWRBTN# Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 435
TCK Measurement Points and Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 436
JTAG Test Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 437
Heatsink Example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 440
432-Terminal EBGA Package (Body Size: 40x40x1.72 mm; Pitch: 1.27 mm) . . . . . . . . . . . 441
481-Terminal TEPBGA Package (Body Size: 40x40x2.38 mm; Pitch: 1.27 mm) . . . . . . . . 442
AMD Geode™ SC3200 Processor Data Book
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