V23990-K22X-U-D1-14 Datasheet, PDF (10/13 Pages) Vincotech – Standard Power Integrated Module

V23990-K22X-A-PM
MiniSKiiP 2nd Gen. PIM Size 2
V23990-K22X-U-02-14
Fig. 5: Acceptable reworked MiniSKiiP bottom surface
Abb. 5: Akzeptierbare nachgearbeitete Unterseite eines MiniSKiiPs
x Fingerabdrücke haben keine negativen
Einflüsse auf die thermischen
Eigenschaften, und sind akzeptabel.
x Geätzte Vertiefungen auf der Unterseite
eines MiniSKiiPs (Abb. 6) müssen die
Spezifikationen nach Abb. 3 erfüllen. (Die
Vertiefungen
haben
einen
durchschnittlichen Durchmesser von 0.6
mm und eine durchschnittliche Tiefe von 0.3
mm). Da diese geätzte Vertiefungen sich
nicht unter den IGBT- oder Diodenchips
befinden, haben sie keinen Einfluss auf
deren thermischen Widerstand.
x Fingerprints do not have negative influence
on the thermal behaviour, thus they are
acceptable.
x Etched dimples in MiniSKiiP surfaces (Fig. 6)
must be in the specification as mentioned in
Fig 3. (Usually dimples have a diameter of
approximately 0.6 mm and a depth of
approximately 0.3 mm). Since dimples are
never beneath any IGBT- or Diode chip,
there is no influence on the thermal
resistance.
Fig. 6: Dimples in MiniSKiiP bottom surface
Abb. 6: Geätzte Vertiefungen auf der MiniSKiiP Unterseite
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