STM32L496XX Datasheet, PDF (12/263 Pages) STMicroelectronics – 25 nA Shutdown mode

List of figures
STM32L496xx
Figure 48.
Figure 49.
Figure 50.
Figure 51.
Figure 52.
Figure 53.
Figure 54.
Figure 55.
Figure 56.
Figure 57.
Figure 58.
Figure 59.
Figure 60.
Figure 61.
Figure 62.
Figure 63.
Figure 64.
Figure 65.
Figure 66.
Figure 67.
Figure 68.
Figure 69.
Figure 70.
Figure 71.
Figure 72.
Figure 73.
Figure 74.
Figure 75.
Figure 76.
Figure 77.
Figure 78.
Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226
Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228
Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
NAND controller waveforms for read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231
NAND controller waveforms for write access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231
NAND controller waveforms for common memory read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231
NAND controller waveforms for common memory write access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232
DCMI timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234
SD default mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 235
UFBGA169 - 169-ball, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball grid
array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
UFBGA169 - 169-ball, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball grid
array recommended footprint. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 238
UFBGA169 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
UFBGA169, external SMPS device, marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240
LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 241
LQFP144 - 144-pin,20 x 20 mm low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
LQFP144 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
LQFP144, external SMPS device, marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
UFBGA132 - 132-ball, 7 x 7 mm ultra thin fine pitch ball grid array
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
UFBGA132 - 132-ball, 7 x 7 mm ultra thin fine pitch ball grid array
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
UFBGA132 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247
LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 248
LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
LQFP100 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 250
WLCSP100L – 4.618 x 4.142 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251
WLCSP100L – 100L, 4.166 x 4.628 mm 0.4 mm pitch wafer level chip scale
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
WLCSP100L marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
WLCSP100, external SMPS device, marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254
LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 255
LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package
recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
LQFP64 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257
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DocID029173 Rev 2