SA606_15 Datasheet, PDF (33/33 Pages) NXP Semiconductors – Low-voltage high performance mixer FM IF system

NXP Semiconductors
SA606
Low-voltage high performance mixer FM IF system
22. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
12
Performance curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 24
16.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
16.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
17
Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 27
18
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
20
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
21
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
22
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
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Date of release: 8 November 2013
Document identifier: SA606