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Q65110A1574 Datasheet, PDF (13/14 Pages) OSRAM GmbH – NPN-Silizium-Fototransistor im MIDLED-Gehäuse
Version 1.1
SFH 3605
Glossary
1) Thermal resistance: when mounted on PC-board
(FR4), padsize 16 mm each
2) Thermal resistance: when mounted on metal block
3) Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
Glossar
1) Wärmewiderstand: bei Montage auf FR4 Platine,
Padgröße je 16 mm
2) Wärmewiderstand: bei Montage auf Metall-Block
3) Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
2014-02-19
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