STM32F303XD Datasheet, PDF (10/173 Pages) STMicroelectronics – ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU, up to 512KB Flash, 80KB SRAM, FSMC, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 Op-Amp, 2.0-3.6 V

List of figures
STM32F303xD STM32F303xE
Figure 45.
Figure 46.
Figure 47.
Figure 48.
Figure 49.
Figure 50.
Figure 51.
Figure 52.
Figure 53.
Figure 54.
Figure 55.
Figure 56.
Figure 57.
Figure 58.
Figure 59.
Figure 60.
Figure 61.
Figure 62.
Figure 63.
Figure 64.
Figure 65.
Figure 66.
Figure 67.
Figure 68.
Figure 69.
I²S slave timing diagram (Philips protocol)⁽¹⁾ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
I²S master timing diagram (Philips protocol)⁽¹⁾ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
ADC typical current consumption on VDDA pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
ADC typical current consumption on VREF+ pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135
ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144
12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
OPAMP voltage noise versus frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
LQFP144 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
Recommended footprint for the LQFP144 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
LQFP144 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
UFBGA100 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
Recommended footprint for the UFBGA100 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
UFBGA100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158
LQFP100 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
Recommended footprint for the LQFP100 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
LQFP100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
WLCSP100 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
Recommended footprint for the WLCSP100 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
WLCSP100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
LQFP64 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
Recommended footprint for the LQFP64 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
LQFP64 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
LQFP100 P_D max vs. T_A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
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DocID026415 Rev 5