SA58632 Datasheet, PDF (26/26 Pages) NXP Semiconductors – 2 x 2.2 W BTL audio amplifier

Philips Semiconductors
21. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1
Power amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2
Mode select pin (MODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3
BTL/SE output configuration. . . . . . . . . . . . . . . 5
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13.1
BTL application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
14
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
14.1
Static characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
14.2
BTL dynamic characterization . . . . . . . . . . . . 10
14.3
Thermal behavior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
14.4
Single-ended application . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14.5
General remarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.6
SA58632BS PCB demo . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16.1
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16.2
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
16.4
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
16.5
Package related soldering information . . . . . . 23
17
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
18
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
19.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
20
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
21
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
SA58632
2 × 2.2 W BTL audio amplifier
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Date of release: 27 June 2006
Document identifier: SA58632_1