SA605_15 Datasheet, PDF (25/25 Pages) NXP Semiconductors – High performance low power mixer FM IF system

NXP Semiconductors
SA605
High performance low power mixer FM IF system
20. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1
Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
11.1
Circuit description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
14
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17
14.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
15
Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 20
16
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
18
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
19
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
20
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
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Date of release: 14 November 2014
Document identifier: SA605