MB85RS2MT Datasheet, PDF (22/28 Pages) Fujitsu Component Limited. – 2M (256 K × 8) ビットSPI

MB85RS2MT
■ パッケージ・外形寸法図
プラスチック・SOP, 8ピン
(FPT-8P-M08)
リードピッチ
パッケージ幅×
パッケージ長さ
リード形状
リード曲げ方向
封止方法
取付け高さ
1.27 mm
5.30 mm × 5.24 mm
ガルウィング
正曲げ
プラスチックモールド
2.10 mm Max
プラスチック・SOP, 8ピン
（FPT-8P-M08）
#5.24±0.10
(.206±.004)
8
5
BTM E-MARK
注1）端子幅および端子厚さはメッキ厚を含む。
注2）端子幅はタイバ切断残りを含まず。
注3）#寸法はレジン残りを含まず。
"A"
INDEX
1
1.27(.050)
#5.30±0.10
(.209±.004)
7.80
+0.45
–0.10
.307
+.018
–.004
4
0.43±0.05
(.017±.002)
0.20±0.05
(.008±.002)
Details of "A" part
2.10(.083)
MAX
(Mounting height)
0.10
+0.15
–0.05
.004
+.006
–.002
(Stand off)
0~8°
0.75
+0.10
–0.20
.030
+.004
–.008
C _{2008-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F08016S-c-1-2}
最新の外形寸法図については , 下記 URL にてご確認ください。
http://edevice.fujitsu.com/package/jp-search/
単位：mm（inches）
注意：括弧内の値は参考値です。
（続く）
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DS501-00023-1v0-J