LUWH9QP-5M8M-HNJN-1 Datasheet, PDF (15/24 Pages) OSRAM GmbH – SMD epoxy package

Version 1.10 (not for new design)
Note:
Anm.:
LUW H9QP
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.Package not suitable for ultra sonic
cleaning.
In case the PCB layout of the application is
intended to be used with other OSLON derivates
or in future developed OSLON derivates, the heat
sink must not be electrically connected to anode-
or cathode solder pad because of possible chip
inverted polarity.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.Das Gehäuse ist
für Ultraschallreinigung nicht geeignet.Sollte das
Leiterplattenlayout auch für weitere OSLON
Derivate oder zukünftige OSLON Derivate
einsetzbar sein, muss die Wärmesenke auf der
Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden- und
Kathodenanschluss isoliert sein, um Varianten mit
möglicherweise invertiertem Chip einsetzen zu
können.
2015-12-10
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