KWHLL531.TE-6R6S-EBVF46FCBB46-RS5R Datasheet, PDF (15/24 Pages) –

Version 1.0
Recommended Solder Pad ^{7) page 23}
Empfohlenes Lötpaddesign ^{7) Seite 23}
Reflow soldering
Reflow-Löten
KW HLL531.TE
Note:
Anm.:
For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere.
Package not suitable for ultra sonic cleaning.
Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten.
Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht
geeignet.
2016-11-07
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