KWHLL531.TE-6R6S-EBVF46FCBB46-RS5R Datasheet, PDF (1/24 Pages) –

2016-11-07
OSLON Black Flat S
Datasheet
Version 1.0
KW HLL531.TE
OSLON Black Flat S is able to meet a wide range of
requirements. The SMT device is very stable, durable
and can be used with standard processes. A new
solder pad layout allows for high reliability and
improved thermal management. The compact chips
not only deliver high light output, they are also
individually addressable with an ensured chip-to-chip
contrast which makes this LED an ideal solution for
Adaptive Driving Beam (ADB).
Die OSLON Black Flat S ist ein Multitalent. Das
besonders robuste SMT Package kann mit
Standardprozessen verarbeitet werden und erfüllt
viele verschiedene Anforderungen. Durch die
optimierte Lötflächengeometrie bietet die LED hohe
Zuverlässigkeit und verbesserte thermische
Performance. Die kompakten Chips sind nicht nur
besonders lichtstark, sondern auch der hohe Kontrast
zwischen und nach jedem LED-chip erlaubt es, die
Einzel-Ansteuerbarkeit für Adaptive Driving Beam
(ADB) Anwendungen zu nutzen.
Features:
• Package: SMD epoxy package
• Technology: ThinGaN (UX:3)
• Viewing angle at 50 % I_V: 120° (Lambertian
Emitter)
• Color: Cx = 0.32, Cy = 0.33 acc. to CIE 1931
(ultra white)
• ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)
• Corrosion Robustness: Improved corrosion
robustness
• Qualifications: The product qualification test plan
is based on the guidelines of IEC60810, Lamps for
road vehicles – Performance requirements –
Requirements and test conditions for LED
packages.
Besondere Merkmale:
• Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse
• Technologie: ThinGaN (UX:3)
• Abstrahlwinkel bei 50 % I_V: 120° (Lambertscher
Strahler)
• Farbe: Cx = 0.32, Cy = 0.33 nach CIE 1931 (ultra
weiß)
• ESD - Festigkeit: 8 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001 (HBM, Klasse 3B)
• Korrosionsstabilität: Verbesserte
Korrosionsstabilität
• Qualifikationen: Die Produktqualifikation wurde
entsprechend der Richtlinie IEC60810: „Lamps for
road vehicles – Performance requirements –
Requirements and test conditions for LED
packages” getestet.
2016-11-07
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