Q65110A2173 Datasheet, PDF (10/15 Pages) OSRAM GmbH – Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant

LS T670, LO T670, LY T670, LG T670, LP T670
Empfohlenes Lötpaddesign^{8) 9) Seite 15}
Recommended Solder Pad^{8) 9) page 15}
IR-Reflow Löten
IR Reflow Soldering
2.6 (0.102)
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm ²
Cu-area > 16 mm ²
OHLPY970
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED^® und Power TOPLED^®
IR Reflow Löten^{8) Seite 15}
Recommended Solder Pad useable for TOPLED^® and Power TOPLED^®
IR Reflow Soldering^{8) page 15}
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
2006-01-01
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm² per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
10
OHLPY440