LAE65F Datasheet, PDF (10/13 Pages) OSRAM GmbH – Power TOPLED With Lens Enhanced Thin Film LED

LA E65F
Empfohlenes Lötpaddesign⁶⁾ verwendbar für TOPLED^® und Power TOPLED^®
IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad⁶⁾ useable for TOPLED^® and Power TOPLED^®
IR Reflow Soldering
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
3.3 (0.130)
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
3.3 (0.130)
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm² per pad
Do not use this area for electrical contact.
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
Empfohlenes Lötpaddesign⁶⁾
Recommended Solder Pad⁶⁾
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
Anode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for
improved heat dissipation
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
Kathode/
Cathode
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / > 16 mm² per pad
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1583
2003-09-22
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