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LOV196 Datasheet, PDF (1/14 Pages) OSRAM GmbH – Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant | |||
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FIREFLY®
Hyper-Bright LED
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LG V196, LO V196, LS V196, LY V196
Abkündigung nach OS-PD-2008-016
Obsolete acc. to OS-PD-2008-016
Besondere Merkmale
⢠Gehäusetyp: SMT Gehäuse, farbloser diffuser
Verguss
⢠Besonderheit des Bauteils: kompakte
Bauform mit seitlicher Abstrahlrichtung
1,8 x 1,2 x 0,5 mm (LxBxH)
⢠Wellenlänge: 570 nm (grün),
606 nm (orange), 633 nm (super-rot),
587 nm (gelb)
⢠Abstrahlwinkel: horizontal 140°, vertikal 135°
⢠Technologie: InGaAlP
⢠optischer Wirkungsgrad: 5 lm/W (grün),
7 lm/W (super-rot), 11 lm/W (orange, gelb)
⢠Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
⢠Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
⢠Lötmethode: IR Reflow Löten
⢠Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
⢠Gurtung: 8-mm Gurt mit 5000/Rolle, ø180 mm
⢠ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-D
Features
⢠package: SMT package, colorless diffused
resin
⢠feature of the device: compact package; side
emitting LED; 1.8 x 1.2 x 0.5 mm (LxWxH)
⢠wavelength: 570 nm (green),
606 nm (orange), 633 nm (super-red),
587 nm (yellow)
⢠viewing angle: horizontal 140°, vertical 135°
technology: InGaAlP
⢠optical efficiency: 5 lm/W (green),
7 lm/W (super-red), 11 lm/W (orange, yellow)
⢠grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
⢠assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
⢠soldering methods: IR reflow soldering
⢠preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
⢠taping: 8 mm tape with 5000/reel, ø180 mm
⢠ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-D
Anwendungen
⢠Flache Hinterleuchtung (LCD, Mobile Phone,
Schalter, Display)
⢠Signal- und Symbolleuchten
⢠Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
Applications
⢠flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
⢠signal and symbol luminaire
⢠marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
2008-12-15
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