AN10365 Datasheet, PDF (31/31 Pages) NXP Semiconductors – Surface mount reflow soldering

NXP Semiconductors
10. Contents
1
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.4.1
2.4.2
3
4
4.1
4.2
4.3
4.4
5
5.1
5.2
5.2.1
5.2.2
5.2.3
5.2.4
5.2.5
6
6.1
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
7
8
9
9.1
9.2
9.3
10
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Printed-circuit boards and footprints . . . . . . . . . 3
Semiconductor packages . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Solder paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Specific items for HVQFN/HVSON packages. 11
Pin 1 Keep out area . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
HVQFN wettable sides . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Moisture sensitivity level and storage . . . . . . 13
Surface mounting process . . . . . . . . . . . . . . . 14
Solder paste printing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Semiconductor package placement . . . . . . . . 17
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Solder and terminal finish or solder ball
compatibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Inspection and repair. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Repair . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Device removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Site preparation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Solder paste printing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Device placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Component handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Electrostatic charges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Workstations for handling ESD sensitive
components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Receipt and storage of components . . . . . . . . 26
PCB assembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Ultra small leadless packages
(such as SOD882, SOT883). . . . . . . . . . . . . . 28
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
AN10365
Surface mount reflow soldering description
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2012.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 30 July 2012
Document identifier: AN10365