BAS32L_08 Datasheet, PDF (10/10 Pages) NXP Semiconductors – High-speed switching diode

NXP Semiconductors
15. Contents
1
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4
Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
8
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
9
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10
Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
13
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
14
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
15
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
BAS32L
High-speed switching diode
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© NXP B.V. 2008.
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Date of release: 29 October 2008
Document identifier: BAS32L_6