HPI615 Datasheet, PDF (3/3 Pages) KODENSHI KOREA CORP. – Available to be mounted on the PCB backside

PINフォトダイオード PIN PHOTODIODES
HPI615
リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES
■リフロー条件　Reflow profile
10 sec.max.
240
220
200
180
160
140
1-4℃/sec
120
100
80
60
40
20
0
150℃-180℃
1-4℃/sec
40 sec max.
60-120 sec.
Time(sec)
250℃ max.
230℃
1. 左グラフに示したリフロー条件内であって
も、基板の反り・曲がり等によりパッケージ
に応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の
金線断線を誘発する恐れがありますので、
ご使用になられるリフロー装置において十
分製造条件を確認の上、ご使用下さい。
2. リフロー時、製品上に物が重なった場合、
パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがあ
りますのでご注意願います。
3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が
終了して48時間以内に2回目の処理を行っ
て下さい。リフローはんだは2回までとして下
さい。
■手はんだ条件　Hand soldering profiles
1. Though reflow under the conditons of the
reflow profile, it is recommended to check
thoroughly the actual conditions of the
reflow machine when using, since the
stresses occurred inside the package,
caused by the PCB's curving or bending,
may provoke the disconnection of the
internal gold wires.
2. Do not pile anything on the product during
soldering as it may cause the deformation of
the package resin.
3. When soldering twice, please process the
second reflow within 48 hours after first
reflow. Reflow should be performed twice or
less.
はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さ
い。製品の変形、故障防止のため、はんだ
付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外
力が加わらないようにご注意下さい。
Please solder under 260 degrees within 3
seconds. Do not subject the product to
external force during soldering, or just after
soldering, as it may cause deformation or
defects of the product.
梱包仕様 PACKING SPECIFICATION
本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には
表示シールを貼り付けます。　
最小梱包単位 ： 1,000個/1リール
To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A
display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag.
The minimum packing quantity ： 1,000pcs/reel
保管上の注意 CAUTION ON STORAGE
1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を
推奨します。
温度 ： 10 ～ 30℃　　　湿度 ： 60%RH以下
2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊
社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。
3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。
60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件)
80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件)
1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions stated　
below are recommended.
Temperature ： 10～30℃　　　Humidity ： 60％ RH or less
2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, please
store in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant.
3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition
stated below before use.
60℃×72～100hrs (Reels)
80℃×24～48hrs (Balk)
問い合わせ先/A REFERENCE
URL http://www.kodenshi.co.jp
■ 東京営業/TOKYO SALES
■ 京都営業/KYOTO SALES
■ 海外/OVERSEAS
TEL [phone] FAX [phone]
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本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、
内容の確認をお願い致します
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the
latest specifications.
Mar.2014