English
Language : 

HPI615 Datasheet, PDF (1/3 Pages) KODENSHI KOREA CORP. – Available to be mounted on the PCB backside
PINフォトダイオード PIN PHOTODIODES
HPI615は、樹脂レンズ付きの表面実装に対応したPINフォトダイオードです。
HPI615 is a surface mount type PIN photodiode with resin lens.
HPI615
特長 FEATURES
● 樹脂レンズ付きパッケージ、半値角 ±20°
Package with resin lens, half angle±20°
● 小型 薄型面実装パッケージ、3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H)mm
Small thin SMD package, 3.2(L) x 1.5(W) x 2.0(H) mm
● 実装基板の裏面からの搭載が可能
Available to be mounted on the PCB backside
● 鉛フリーはんだ リフロー実装対応
Pb free, reflow soldering available
最大定格 MAXIMUM RATINGS
Item
Symbol
(Ta=25℃)
Rating Unit
逆 電 圧 Reverse voltage
動 作 温 度 Operating temp.
VR
30
V
Topr. -20~+80*1 ℃
保 存 温 度 Storage temp.
Tstg. -30~+90 ℃
はんだ付け温度
*1. 結露無きこと
No dew
Soldering temp.
Tsol.
260
℃
用途 APPLICATIONS
光電スイッチ、空間光伝送
Photoelectric switch, Space light transmitting
電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS
Item
Symbol
短絡電流
Short circuit current
I sh
暗電流
Dark current
Id
応答速度
Response time
Tr , Tf
端子間容量
Capacitance
Ct
分光感度
Spectral sensitivity
λ
ピーク感度波長
Peak sensitivity wavelength λp
半値角
Half angle
*2. 色温度 = 2856K標準タングステン電球
Color temperature = 2856K standard Tungsten lamp
Δθ
Conditions
Ev=1,000Lx
Min. Typ. Max. Unit
*2
─
(12)
─ μA
VR=10V
VR=10V, RL=1kΩ, λ=780nm
─
─
50
nA
─
30
─
ns
VR=0V, f=1MHz
─
6
─
pF
More than 10%
450 ~ 1050
nm
─
─
900
─
nm
─
─
±30
─
deg
本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、
内容の確認をお願い致します
The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the
latest specifications.
Mar.2014