105XG2D Datasheet, PDF (5/6 Pages) HB Electronic Components – High bright output

Hebei I.T. (Shanghai) Co., Ltd.
Recommended soldering conditions/推荐焊接条件:
LED SPECIFICATION
Part No.：105XG2D
Hand Soldering
手工焊接
Temp.at tip of iron 300℃Max.(30WMax.)
电烙铁温度 最高温度300℃（功率
不超过30瓦）
Soldering time 3 sec Max.
焊接时间
时间不超过3秒
Distance
焊接位置
2mm Min.(From
solder joint to case)
大于2毫米（从焊点到
胶体）
DIP Soldering
浸焊
Preheat temp. 100℃ Max. (60 sec Max.)
预热温度 最高温度100℃（不超过60
秒）
Bath temp. 260℃ Max
浸焊温度 最高260℃.
Bath time. 3 sec Max.
浸焊时间 不超过3秒
Distance 2mm Min
浸焊位置 大于2毫米.
Ø Cleaning/清洗
1. Do not clean LEDs with water, Alcohol are recommended solvents for cleaning. When using other
solvents, it should be confirmed beforehand whether the solvents will dissolve the resin or not.
不要用水清洗，推荐使用酒精清洗，当使用其他溶剂清洗时应事先确认该溶剂是否溶解树脂。
2. LEDs may be damaged by ultrasonic-washed. Before cleaning, a pre-test should be done to confirm
whether any damage to the LEDs will occur.
LED有可能在超声波清洗过程中被破坏。为了保证安全，在清洗前，请先确认。
Ø Storage/保存
1. Environmental temperature: -40℃---100℃, Recommended: -20℃---50℃
环境温度：-40℃---100℃，推荐使用-20℃---50℃；
2. Environmental humidity: 30%---70%, Recommended: 40%---60%
环境湿度：30%---70%，推荐使用40%---60%；
www.ledz.com
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