LV10T100B Datasheet, PDF (6/6 Pages) Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. – Schottky Diode in a TO-263 Plastic Package

LV10T100B
Rev.F May.-2016
DATA SHEET
回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)
说明：
1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;
2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度：260±5℃
时间：10±1 sec.
Temp.:260±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
卷盘包装 / REEL
Package Type
封装形式
TO-263
Units/Reel
只/卷盘
800
Reels/Inner Box
卷盘/盒
1
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
800
5
Units/Outer Box
只/箱
4,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm³)
Reel
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
13〞×24 360×360×50 385×257×392
套管包装 / TUBE
Package Type
封装形式
TO-263
Units/Tube
只/套管
50
Tubes/Inner Box
套管/盒
20
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
1,000
5
Units/Outer Box
只/箱
5,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm³)
Tube 套管
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
532×33×7.0 555×164×50 575×290×180
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
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