BU406M Datasheet, PDF (6/7 Pages) Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd. – Silicon NPN transistor in a TO-220 Plastic Package.

BU406M
Rev.F Mar.-2016
波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)
DATA SHEET
说明：
1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;
2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度：270±5℃
时间：10±1 sec.
Temp.:270±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
散件包装 / BULK
Package Type
封装形式
TO-220/F
Units/Bag
只/袋
200
Bags/Inner Box
袋/盒
10
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
2,000
5
Units/Outer Box
只/箱
10,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm³)
Bag 袋
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
135×190 237×172×102 560×245×195
套管包装 / TUBE
Package Type
封装形式
TO-220/F
Units/Tube
只/套管
50
Tubes/Inner Box
套管/盒
20
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
1,000
5
Units/Outer Box
只/箱
5,000
Dimension 包装尺寸 (unit：mm³)
Tube 套管
Inner Box 盒
Outer Box ç®±
532×31.4×5.5 555×164×50 575×290×180
http://www.fsbrec.com
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