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NSPG346BS-2098B Datasheet, PDF (6/15 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – LED
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日亜化学工業（株）STSE-CG2098B
<Cat.No.031020>
(4) 半田付け
・ 弊社ＬＥＤは使用時の放熱性を重視し、銅合金のリードフレームを使用しておりますので、
半田付け条件や取り扱いについて十分な注意をお願いします。
・ 半田付けは樹脂付け根から３mm 以上離して下さい。できればタイバーカット位置より先の方を推奨します。
・ 半田付け推奨条件
ディップ
半田コテ
予備加熱
120℃以下
コテ温度
300℃以下
加熱時間
60 秒以内
時間
3 秒以内
半田槽温度 260℃以下
位置
樹脂根元より 3mm 以上
浸漬時間
10 秒以内
浸漬位置
樹脂根元より 3mm 以上
・ 半田付け時、リードフレームが加熱された状態でストレスを加えないで下さい。
・ 半田付け後の位置修正は極力避けて下さい。
・ 半田付け後ＬＥＤが常温復帰前にＬＥＤ樹脂部分に衝撃、振動が伝わらないように配慮下さい。
・ ＬＥＤの基板への直付けは、基板のそり、及びリードフレームのクリンチやカット時に樹脂部を損傷する
ことがありますので、基本的に保証できません。 やむを得ず実施される場合は、自社の責任において
断線や樹脂損傷がないことを十分確認の上ご使用下さい。 両面基板への直付けは熱が樹脂部に直接影響
するため行わないで下さい。
・ 半田ディップ時の位置ずれ防止等でＬＥＤを固定する必要がある場合は、取り付け状態に応じストレスが
かかりにくいように配慮下さい。
・ リードフレームをカットする場合は常温で行って下さい。 高温の状態で行うと事故発生の原因と
なることがあります。
(5) 熱の発生
・ ＬＥＤをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。 通電時の素子の温度上昇は、実装する基板の
熱抵抗やＬＥＤの集合状態により変化します。 熱の集中を避け、ＬＥＤ周囲の環境条件が最大定格を
超えることがないよう配慮して下さい。 また場合によっては、放熱等の処理を施して下さい。
・ ＬＥＤ周囲の温度条件により使用電流を決めて下さい。
(6) 洗浄
・ 洗浄剤は、イソプロピルアルコールを使用して下さい。 その他の洗浄剤の使用に当たっては
樹脂が浸される場合がありますので、問題のないことを十分確認の上での使用をお願い致します。
フロン系溶剤については、世界的に使用が規制されています。
・ 超音波洗浄は、基本的には行わないで下さい。 やむをえず行う場合は、発振出力や基板の取り付け
方によりＬＥＤへの影響が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施下さい。
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