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NSPG346BS-2098B Datasheet, PDF (5/15 Pages) List of Unclassifed Manufacturers – LED
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日亜化学工業（株）STSE-CG2098B
<Cat.No.031020>
７.注意事項
(1) リードフォーミング
・ リードフォーミングの折り曲げ位置は、樹脂付け根から少なくとも３mm 以上離して下さい。
リードフレームの根元が支点となるようなフォーミング方法は避けて下さい。
・ リードフォーミングは半田付け前に行って下さい。
・ 曲げ歪みをリード付け根にかけないで下さい。 歪みによりＬＥＤの特性が損なわれることがあります。
・ 基板に取付ける場合、取り付け穴はリードフレームのピッチと正確に一致させて下さい。 リードフレーム
にストレスが残るような間隔での取り付けは樹脂部分の変形を招き、信頼性を低下させる原因となります。
(2) 保管
・ 納入状態での保管は 30℃以下、70％ＲＨ以下の環境条件とし 3 ヶ月を限度として下さい。
それ以上の期間となる時は、乾燥剤（シリカゲル）入りの窒素置換した密閉容器等を使用し、1 年を
限度として下さい。
・ リード部分は、銀メッキが施されております。 腐食性ガス等を含む雰囲気にさらされますとメッキ表面
が変質し、半田付けの際に問題が生じる事があります。 保管雰囲気の管理に充分注意し、速やかに
ご使用下さい。
・ 急激な温度変化のある場所では、結露が起こりますので温度変化の少ない場所に保管して下さい。
(3) 静電気に対する取り扱い
・ 本ＬＥＤは静電気やサージ電圧に敏感で、素子の損傷や信頼性低下を起こすことがあります。
取り扱いに際しては、リストバンド、静電気防止手袋等の静電気対策を十分行って下さい。
・ 使用機器、治具、装置類や作業区域内は適切に接地をして下さい。 また、実装される機器等についても
サージ対策の実施を推奨します。
・ ＬＥＤを機器に実装後、特性検査をする際には、静電気による損傷の有無も併せて確認して頂くよう
お願いします。 電流を下げて(１ｍＡ以下推奨)ＶＦ検査又は発光検査を実施することで、損傷の有無は
容易に検出できます。
・ 損傷したＬＥＤには、リ－ク電流が著しく大きくなる、順方向の立ち上がり電圧が低下する、
低電流で発光しなくなる等の異常が現れます。
判定基準：( VF＞2.0V at IF=0.5mA )
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