US1A-Q_13 Datasheet, PDF (1/2 Pages) Diotec Semiconductor – Ultrafast Switching Surface Mount Silicon Rectifier Diodes

US1J-Q
US1J-Q
Ultrafast Switching Surface Mount Silicon Rectifier Diodes (AEC-Q101)
Ultraschnelle Silizium-Gleichrichterdioden für die Oberflächenmontage (AEC-Q101)
Version 2014-10-17
5^{± 0.2}
Nominal current – Nennstrom
1A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
600 V
1^{± 0.3}
Type
Typ
0.15
Plastic case
Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
~ SMA
~ DO-214AC
0.07 g
4.5^{± 0.3}
Dimensions - Maße [mm]
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings
Type
Typ
US1J-Q
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
600
Grenzwerte
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
600
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current - Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, t < 10 ms - Grenzlastintegral, t < 10 ms
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Characteristics
Type
Typ
US1J-Q
Reverse recovery time
Sperrverzugszeit
t_rr [ns] ²)
< 75
TT = 100°C IFAV
1A
f > 15 Hz
IFRM
TA = 25°C
IFSM
6 A ¹)
30 A
TA = 25°C
i²t
Tj
TS
4.5 A²s
-50...+150°C
-50...+150°C
Kennwerte
Forward voltage
Durchlass-Spannung
V_F [V] at / bei I_F [A]
< 1.4
1.5
Leakage current
Sperrstrom
Tj = 25°C VR = 660 V IR
Tj = 100°C VR = VRRM IR
Thermal resistance junction to ambient air
RthA
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal
RthT
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
< 0.7 µA
< 10 µA
< 70 K/W ³)
< 30 K/W
1 Max. temperature of the terminals TT = 100°C – Max. Temperatur der Anschlüsse TT = 100°C
2 I_F = 0.5 A through/über I_R = 1 A to/auf I_R = 0.25 A
3 Mounted on P.C. board with 25 mm² copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm² Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
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