USPQ-4B03 Datasheet, PDF (4/4 Pages) Torex Semiconductor – Package Information / Reference Pattern Layout Dimensions

USPQ-4B03構造図
USPQ-4B03 Perspective
　　RoHS対応品
　　RoHS Compliance
項目
item
①
封止樹脂
resin
リードパッド
Lead pad
②
端子処理
outer pad plating
③
ダイアタッチ
Die attach
④ ボンディングワイヤ
Bonding wire
⑤
シリコンチップ
Silicon chip
捺印表示
marking
材料
material
エポキシ樹脂
Epoxy resin
ニッケル
Nickel
Auメッキ
Gold plating
エポキシ
Epoxy
Au
Si
備考
Note
難燃グレード/Flammability rating
UL94V-0
端子側面は除く
Except the side of the terminals.
レーザー
laser marking
Ver.00