USP-2B01 Datasheet, PDF (4/4 Pages) Torex Semiconductor – Packaging Information / Reference Pattern Layout Dimensions

USP-2B01 構造図
USP-2B01 Perspective
　　RoHS対応品
　　　RoHS Compliance
項目
Item
①
封止樹脂
Resin
リードパッド
Lead pad
②
端子処理
Outer pad plating
③
ダイアタッチ
Die attach
④ ボンディングワイヤ
Bonding wire
⑤
シリコンチップ
Silicon chip
捺印表示
Marking
材料
Material
エポキシ樹脂
Epoxy resin
ニッケル
Nickel
Auメッキ
Gold plating
エポキシ
Epoxy
Au
Si
備考
Note
難燃グレード/Flammability rating
UL94V-0
レーザー
Laser marking
Ver.00